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全球首款脑机接口专用芯片发布,金块机会六大

imtoken钱包下 2023-02-10 07:39:08

全球首款脑机接口专用芯片发布,实现类脑智能突破

近日,全球首款脑机接口专用芯片“脑语者”在天津召开的第三届世界智能大会上正式发布。这款天津大学与中国电子信息产业集团联合研发的芯片的问世,意味着科幻电影中呈现的“意念控制”离我们不再遥远。 “脑语者”系列芯片的问世,标志着我国在脑机接口关键技术上实现了关键飞跃,将引领我国脑科学和类脑智能研究实现“换道超车”在将来。相关公司包括心智认知、浙大网信等。

浙大网讯:华通云未达预期,造成性能压力,关注分布式AI平台进展

浙大网新600797

研究机构:安信证券分析师:胡友文,凌晨撰写日期:2019-04-28

业绩符合预期,经营性净现金流大幅增加。 2018年公司实现营收35.58亿元,同比增长9.36%;净利润1.77亿元,同比下降41.76%;净利润0.87亿元,同比增长5.42%;经营活动产生的现金流量净额4.3亿元,同比增长796.9%。

华通云数据未履行承诺,释放部分商誉减值风险。华通云数据2018年实现净利润1.7亿元,与业绩承诺差额0.91亿元,公司计提相关商誉减值准备5.076.940,000元。华通云数据业务完成未达到预期的主要原因是:1)IDC业务板块。阿里定制机房千岛湖二期机房上架时间比预期晚,IDC托管业务未能达到预期毛利; 2)互联网资源服务段。受广电行业提速降费政策影响,各地广电运营商纷纷降低成本,加大自身资源建设力度。同时,受CP与客户直接合作的影响,华通云数据虽然加大了营销力度,但互联网资源服务价格依然有限。仍小幅下滑,资源流量增速也有所下滑,互联网资源业务未能达到预期毛利;在信息技术服务业务板块,部分客户经营状况不尽如人意。

关注分布式AI平台的业务进展。凭借浙大网讯-浙大人工智能联合研究中心深厚的技术积累,以及华通云数据强大的云基础设施支持,公司将构建一套基于ARM新硬件平台和GAN计算的分布式AI训练与分发它是一个集成了AI风格的AI执行,并扩展到安全云、融合媒体云、大数据云、温数据云等云应用领域的AI系统。目前,平台已初具规模。 2019年,公司分布式AI平台将以图像识别为抓手,打造新的应用场景,推动各项业务云化、人工智能化,提供贴近应用和终端的人工智能计算服务。值得期待。

投资建议:公司业务结构调整和资产整合取得阶段性成果。以分布式AI为代表的创新业务增长迅速,公司整体业绩有望实现稳健增长。预计公司2019、2020年EPS0.25、0.33元,增持-A评级,6个月目标价13元。

风险提示:商誉减值风险,行业竞争加剧导致毛利率下降。

兴森科技:Q1业绩保持高增长,5G和IC基板驱动长期发展

脑机接口芯片上市公司

兴森科技002436

研究机构:光大证券分析师:杨明辉撰写日期:2019-04-30

子公司盈利能力提升带动业绩提升,全年有望保持高增长

公司Q1收入同比增长6.09%,继续保持稳定增长。归属于母公司的净利润同比增长79.84%,处于此前公布的60%-90%区间的中位数。优越的。 Q1毛利率为30.37%,同比增长1.02pct,盈利能力持续提升。主要是公司持续加强内部管理,部分子公司一季度扭亏为盈;同时,公司IC基板业务收入持续快速增长,盈利能力明显提升。公司Q1管理及研发费用率合计14.35%,同比下降0.01pct,基本持平; Q1销售费用率为6.31%,同比下降0.18pct,波动较小; Q1财务费用率为2.45%,同比下降1.06pct,主要是汇兑损失减少所致。

随着公司主要子公司经营状况进一步改善,IC基板项目产能利用率不断提高,我们预计公司全年业绩将保持高增长。

盈利能力持续提升,IC基板成为新的利润增长点

公司于2012年进入IC基板行业,成为国内第一家进入该领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目前期良品率较低,导致盈利能力较差,对公司整体业绩的拖累较大。经过近6年的积累,公司逐渐掌握了IC载板工艺的关键技术。目前,IC载板项目良率、产能利用率等核心指标不断提升,亏损明显减少,预计未来盈利能力将大幅提升。

由于IC载板难度较高,目前国内具备IC产能的厂商较少,主要有深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板月产能为10000平方米。根据公司扩产公告,2019年下半年将增至每月18000平方米。扩产完成后,公司将成为国内第二大IC基板制造商。由于IC基板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入该领域进行技术储备和产能提升需要较长时间,公司将在较长时间内具有先发优势。

5G规模化建设临近,公司PCB业务将迎来新的增长机遇

PCB在无线网络、传输网络、数据通信和固网宽带中有着广泛的应用,通常是背板、高频高速板、多层板等高附加值产品. 5G是下一代移动通信网络,将有大量基础设施建设需求,预计将极大刺激通信板需求。

脑机接口芯片上市公司

公司下游应用中,通信收入占比36%,为应用占比最高。公司通信客户包括华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,在通信领域与客户有着多年稳定的合作和深厚的客户关系。随着2019年下半年5G建设开始加速,各大通信设备厂商的发展需求将迎来快速增长,PCB模板需求将大幅增加。依托优质的客户资源,公司有望在5G建设中显着受益,5G将成为公司未来多年重要增长动力。

盈利预测、估值和评级

公司部分子公司已扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力。 IC基板业务进展顺利,2019年有望进一步提升。同时公司积极扩大产能,未来发展前景良好;随着5G的到来,公司PCB业务迎来新的增长势头,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。

风险警告:

5G等新兴需求进展不及预期; IC基板产能和良率并未如预期攀升;原材料价格上涨正在侵蚀盈利能力。

华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

华天科技002185

研究机构:中国金融证券分析师:范志远撰写日期:2019-03-06

收入小幅增长1.45%低于行业平均水平,业绩下滑20%以上:我们认为收入端大幅放缓一方面是受整个行业景气度下滑,处于芯片行业下游的封装测试行业更容易受到半导体行业周期波动的影响。另一方面,从公司自身业务来看,一是比特币市场崩盘导致西安厂矿机芯片封装业务减少,对营收影响较大,二是,昆山厂主打产品图像传感器(CIS)封装,因竞争激烈。结果,包装价格下降了近一半,给昆山工厂的业绩带来压力。

新一轮智能手机创新周期带动手机出货回暖,“三摄”、“屏下指纹”创新技术不断渗透,昆山工厂的图像传感器芯片和指纹芯片有望释放先进封装潜力。从芯片封装来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求会有很大的提升,华天科技昆山工厂为这两类芯片的封装储备了大量先进的封装技术和产能公司目前利润下滑的主要原因是西安和昆山工厂先进封装产能利用率低。

脑机接口芯片上市公司

海外并购进展顺利,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。 Unisem的主要客户主要是国际IC设计公司,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司。这些公司的设计大多采用先进的工艺技术,所需的封装大多以先进的封装技术为主。与Unisem联手可以进一步解决这个问题。公司目前存在先进产能利用率低的问题。

利润预测和投资建议

我们乐观地认为,在半导体行业复苏以及公司收购 Unisem 后,客户协同效应将带来业绩提升。我们预测公司2018-2020年EPS为0.18元/0.23元/0.31元,当前股价对应30倍市盈率, 23 倍和 17 倍。随着半导体行业重回景气周期,我们认为公司合理估值为20倍,参考2020年EPS0.312元,维持公司原6-12个月目标价6.@ >24元,继续给予“买入”评级。

风险提示

中美贸易摩擦加剧; 5G手机带动的换机需求低于预期。

创维数码:效率提升+成本红利,Q1毛利率提升

创维数码000810

研究院:安信证券分析师:张立聪撰写日期:2019-04-24

事件:创维数码发布2019年一季报。公告显示,2019Q1公司实现营收20.5亿元,同比+7.7%;实现业绩1.2亿元,YoY+78.1%。我们认为创维数码是机顶盒的龙头,将受益于近期推出的《超高清视频产业发展行动计划》。近年来,公司致力于从硬件制造商向智能系统整体解决方案提供商转型,未来发展值得期待。

Q1毛利率大幅提升:创维2019Q1毛利率为20.2%,同比+4.0pct。毛利率大幅提升。我们认为主要原因是:1)产业链整合成效显着,运营效率提升。 2)DDR等原材料价格处于低位,机顶盒业务毛利率同比提升。我们认为目前内存芯片等原材料价格处于下行通道。随着公司超高清机顶盒出货量的增加和产品结构的优化,创维的盈利能力仍有提升空间。

脑机接口芯片上市公司

Q1经营现金流下降:2019Q1创维净经营现金流为-4.6亿元,而去年同期为3.1亿元。一季度现金流下降的主要原因是:1)2019年3月末公司应收账款和应收票据合计49.0亿元,较12月末增加2018年4.@ >3亿元,影响2019年一季度销售商品和提供劳务收到的现金金额。 2)根据公告,2019Q1公司收到的退税款有所减少。我们认为创维的经营是稳定的,随着后续支付的入账,预计未来现金流会有所改善。

受益于产业政策,预计超高清机顶盒量将增加:根据超高清视频产业发展规划,到2022年,超高清机顶盒数量全国高清用户将达到2亿。根据格伦研究数据,截至2018年底,国内有线超高清电视用户总数仅为1325万。超高清用户数量的增加将产生大量的4K和8K机顶盒订单。作为机顶盒行业的领头羊,创维非常重视研发投入,具备技术和规模优势,将是行业最大的受益者。公告显示脑机接口芯片上市公司,2019Q1,创维研发费用1.1亿元,YoY+40.3%。

网络接入业务发展潜力巨大:近年来,广电在全国范围内大力推进光纤到户工程。目前光纤入户比例不足20%,发展空间大。我们认为创维是专业的网络接入设备供应商,与广电有着稳定的合作关系。预计公司业务将保持高速增长。公告显示,2018年入网设备实现收入4.6亿元,同比+162.2%。我们预计该业务将在 2019 年第一季度延续这一增长趋势。

投资建议:公司为国内领先的机顶盒公司,积极布局运营服务,受益于政策利好和成本下降,我们预计公司未来业绩将快速增长。我们预计4K订单红利将从2019Q4~2020Q1开始,公司2019-2020年EPS0.43/0.59元,维持买入A的投资评级,6个月目标价格为14.75元,对应2020年动态市盈率为25倍。

风险提示:原材料价格大幅上涨,海外贸易政策风险,政策执行慢于预期

上海新阳:国内领先的半导体材料企业,参股公司有望成为科创板标的

上海信阳 300236

研究机构:东莞证券分析师:李龙海撰写日期:2019-02-25

公司简介:中国半导体材料龙头企业。公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售。公司主营业务产品产能:引线表面处理剂产能5600吨/年,晶圆镀铜清洗剂产能2000吨/年,晶圆切割刀片产能2000吨/年。 5,000 件/月。封装领域已成为国内市场的主流供应商。此外,公司于2012年收购江苏科普罗涂料有限公司,具备10000吨特种工业涂料的生产能力。公司公告,2018年公司实现归属于上市公司股东的净利润5-900万元,同比下降87.57%-93.09 %。公司利润大幅下滑的主要原因是2018年公司为2013年收购的Kapule计提商誉减值5958.27万元。

半导体材料:受益于下游产能大幅扩张,进口替代空间巨大。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足。我国半导体材料在国际分工中大多处于中低端领域。高端产品市场主要由美国、日本、欧洲、韩国和台湾地区使用。被少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率低,基本不到30%,主要依赖进口。据海关统计,近十年来,我国芯片进口量每年都超过原油进口量。 2018年我国芯片进口31.20.58亿美元,同比增长19.8%,贸易逆差227%。 4.22 亿美元。 2014年,国家发布了《全国集成电路产业发展促进纲要》。在市场需求和政府政策鼓励的推动下,近三年国内集成电路产业销售额增长了20%。 2018年1-6月,我国集成电路产业实现销售额2726.5亿元,同比增长23.9%。

脑机接口芯片上市公司

股份制公司上海新生有望成为科创板首批上市对象。上海新生(公司持股27.56%)是我国国内第一家实现12尺硅片量产的企业。 2018年一季度末,公司300mm硅片通过上海华立微电子有限公司认证并开始销售; 2018年底前,公司大硅片已通过中芯国际认证。上海新生2017年营收2470万元,净利润亏损2588万元; 2018年上半年,上海新生营业收入7.825.89万元,净利润1014.56万元。公司2018年底月产能达到10万片,2020年底实现月产能30万片目标,最终达到100万片产能。认证通过后,产品销量将迎来爆发式增长。

投资建议。随着国家大力推进集成电路产业发展,集成电路进口替代空间巨大,我国集成电路迎来发展黄金期。国内外半导体龙头企业也在中国不断建设新产能,半导体产业链将快速发展。作为国内领先的半导体材料企业,上海信阳可以说是国内半导体材料的稀缺对象。其大部分产品是国内下游主流厂商的唯一供应商。公司将充分受益于行业景气。我们预计公司2018年和2019年每股收益分别为0.04元和0.46元。目前股价对应PE分别为702倍和57倍,给予公司“审慎推荐”的投资评级。

风险提示:产品需求不及预期,大硅片项目产量不及预期。

华工科技:一季度业绩符合预期,5G光模块将抢占先机

华工科技000988

研究机构:长城证券分析师:曲晓希、张汝旭、刘峰撰稿日期:2019-04-15

一季度业绩预告业绩亮眼,净利润大幅增长:公司2019年一季度业绩预告显示,归属于上市公司股东的净利润预计为0.88亿元-1.00亿元,同比增长44.86%-64.61%脑机接口芯片上市公司,主要是由于变化较大交易性金融资产的公允价值和高附加值激光设备销售比例的增加。此前,公司发布的2018年年报显示,2018年实现营业收入52.33亿元,同比增长16.79%;归属于上市公司股东的净利润2.84亿元,同比-12.51%;扣除非经常性损益后的净利润1.97亿元,同比-8.74%。净利润下降的原因有三:一是销售费用大幅增加;二是研发投入增加;三是毛利率有所下降,虽然激光加工及系列成套设备的毛利率大幅提升(同比+3%)。 ),但光电器件系列产品和敏感元件的毛利率下降明显。业绩预告结果净利润增长由负转正,主要是高附加值激光设备销售占比与毛利率同步提升的协同效应,推动了高增长净利润。

销售费用和研发费用大幅上涨,销售业绩逐步体现:2018年公司销售费用同比+47.09%,销售费用率< @9.5%,比上年+2%;研发费用同比+16.49%,研发费用率4.3%。为加强市场开拓,完善营销网络,优化销售队伍,公司在多地建有研究展示中心。同时,公司坚持研发创新,整合各板块资源,实现产品线的拓展。并引进韩国技术团队建立面板实验室,完成面板技术及产品布局。随着各类产品的成功转型和营销网络的不断完善,公司订单实现重大突破,其中切削产品运营中心实现合同额同比增长90%以上。

抓住5G机遇,抢占光模块先机:2018年9月,子公司华工正源成为国内第一家接到5G光模块订单的公司,公司也成为华为5G第一家供应商基站建设 其中之一,荣获华为技术有限公司2018年度全球金牌供应商奖。根据目前的市场测算,公司预计2019年占华为5G光模块供应量的40%-50%。同时,公司“5G及数据中心光模块研发及扩产项目”也在在建,预计2021年8月竣工,有望成为公司业绩新的增长点。报告期内,公司自主研发的10G光芯片成功实现量产,25G光芯片及器件已进行优化设计。

投资建议:我们预计公司2019-2021年EPS分别为0.38元、0.50元、0.60元,对应40倍、31倍PE的次数。和 26 次。维持“推荐”评级。

风险提示:宏观经济周期波动风险;中美贸易摩擦风险;汇率风险。